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由于印制電路板的制程復雜，工序繁瑣，導致其制造過程中出現的品質缺陷較多，嚴重影響最終產品質量。為了降低pcb不合格率，使其在pcb生產過程中的品質缺陷問題得到有效控制，佩特pcb小編現對pcb主要鉆孔工序中的主要品質缺陷做簡要分析，以便在實際生產中解決各缺陷問題提供必要的理論依據。

1、釘頭：由于鉆孔在多層pcb板內層導線焊盤上的銅箔向外傾斜的狀況叫釘頭。多數的標準中沒有一個明確的尺寸要求，但對軍用多層印制電路板最大允許釘頭大小是銅箔厚度的50%，釘頭的存在，也就說明了這塊多層印制電路板的鉆孔質量大大下降，釘頭的存在也伴有環氧樹脂膩污存在。

2、樹脂膩污：鉆孔后，多層pcb板內層導體銅環上有環氧樹脂涂層，使孔內銅環不能充分暴露，這通常叫樹脂膩污，也有資料稱之為膠渣。

由于樹脂膩污嚴重影響了孔壁金屬與內層銅環的鏈接，所以，多層印制板不允許有樹脂膩污存在。

釘頭與樹脂膩污產生的原因：

由于印制板基材的導熱率比金屬低，鉆孔時產生大量的切屑熱，絕大部分熱量傳遞給鉆頭，使其達到很高的溫度，除切屑熱外，鉆頭與孔壁的鉆擦也產生熱量，這就加速了鉆頭的磨損，當用磨損的鉆頭鉆孔時就容易使內層焊盤的銅產生釘頭，造成孔壁的凹凸不平。更嚴重的是，由于鉆孔時產生的熱量，使環氧樹脂受熱軟化，軟化的樹脂粘在鉆頭上，在鉆頭進刀或退刀時容易使已經暴露的銅環涂抹上一層環氧樹脂。由此可見，這種缺陷與使用的印制板材料玻璃化溫度、鉆頭材料與幾何尺寸、鉆孔操作工藝等有關系。

3、焊盤撕裂：所謂焊盤撕裂是指鉆孔時產生了多層印制板內層焊盤撕斷或裂開。

焊盤撕裂產生的原因：

在產生較大的釘頭同時，往往也容易產生這種缺陷，但主要是由于磨損鉆頭鉆孔產生較大的切屑力，在層壓板與銅箔之間抗剝強度較低的情況下，更容易產生內層焊盤撕裂。

4、毛刺：鉆孔后孔周圍印制板兩表面銅箔突起叫毛刺。目前在pcb廠商現有的刷板設備可以去除大部分毛刺，但極其細小的毛刺刷板設備可能去除不徹底。并有可能使毛刺導向孔內，使孔徑變小。嚴重時為了去除毛刺，造成孔周圍的銅箔損壞，使孔壁與銅接觸不良，有時可達到一圈而斷開。

毛刺產生的原因：當鉆頭頂角磨頓時，可使印制板兩面銅箔其毛刺，如果印制板與上下兩面的墊板沒有壓緊，鉆孔后也要產生毛刺。毛刺倒向孔內，影響孔金屬化可靠性。

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