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    1956年線路板生產技術引進我國后，本土線路板企業如雨后春筍般在全國建立開來，搭乘改革開放的快車，迅速發展為PCB產值全球第一的國家。

    2000年，當時全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區，中國由于起步較晚，產值僅占全球總產值的6%左右。

    進入21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，市場格局悄然發生變化。

    2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的6%提升到15.30%。

    2006年，取代一直位列第一的日本，成為PCB賽道全球產值最大的國家。在這之后的六年，我國的PCB產值始終保持全球第一。2020年PCB產值占比也已經突破50%，占全球總產值53.8%。

    盡管我國多年來一直是全球最大PCB制造基地，生產數量最多的印制線路板，但我們始終是制造大國而不是PCB制造強國，在技術含量較高的線路板類型上，我們量產的能力是非常薄弱的。

    據Prismark的全球主要地區不同PCB產值占比統計數據顯示，我國47.8%的PCB產值來自中低層板，而與其他制造強國相比，美國在這一類型線路板產值僅占31.4%，日本甚至更低，僅占19.6%。

    這表明我國目前產值全球第一的主要支撐來自中低層板，在線路板類型的生產中，數量最多的是普通單面、雙面、多層板等中低端產品。作為制造大國，PCB產業這一特點尤為顯著。

    而在高多層、HDI板、IC封裝基板、剛撓結合板、金屬基板等中高端產品的產值占比我國是非常低的，比例僅為48.1%，而美國、日本、亞洲在中高端產品的占比高達為68.6%、80.4%、84.7%。

    單看線路板中技術含量最高的IC封裝基板，我國在這一類型板的產品僅占比4.2%，而日本占比高達44.6%，我們僅是日本的9.42%。數據對比表現出來的大差距，赤裸裸地把我國線路板產業的痛點和弊端展露無遺。

    印制電路板行業是一個競爭激烈的市場，盡管現在全球PCB產值向我國轉移，一些板塊也已開始國產替代，但高端線路板薄弱可能會成為PCB國產替代進程的掣肘，成為我國線路板制造業從制造大國向制造強國升級的最大制約因素。

    由于高端產品的性能要求遠遠高于中低端產品，如IC封裝基板，其具備高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點，所以在多種技術參數上都要求更高。目前IC封裝基板的主要技術與產能掌握在臺灣地區PCB大廠，據TPCA（臺灣電路板協會）統計，該類產品占臺灣地區PCB整體產值約15.1%，是臺灣第四大PCB 產品。

    優化線路板產品結構，提高高端線路板比例，是我國PCB產業進一步發展必須做的事情。而增強高端產品的量產的生產能力，又必須依靠PCB上游基材、下游制造以及配套設備商相互協同提升彼此的技術才能實現。

    隨我國向更高端的水準前進升級，在全球電子信息產業蓬勃發展的浪潮中，國產替代必將取勝。