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受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。臺灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。　根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。

北美

美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。

日本

· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產能向臺灣和大陸轉移

· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨

· 臺灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家

臺灣

臺灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經濟復蘇以及新興國家消費支撐，2011 年臺灣 PCB 產業預計增長 29%全球產能將進一步向中國轉移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模占全球的比重將提高到 41.92%。

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