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一、金屬基覆銅板的結構及種類

金屬基覆銅板一般是由金屬基板、絕緣介質層和導電層(一般為銅箔)三部分組成，即將表面經過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質層和銅箔，經熱壓復合而成。由于金屬基覆銅板在其結構、組成及性能上有所不同，又可分為多種。

從金屬基板的結構上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬板(鋁、銅、鐵、鉬等)為基材，在其基板上覆有絕緣介質層和導電層(銅箔);包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經燒結而成一體的底基材，在此上經絲網漏引、燒結、制成導體電路圖型;金屬芯基板一般由銅和鋁作芯材，在其表面涂覆一層有機高分子絕緣介質層，或將其復合在半固化片上或PET薄膜之中，覆上導體箔(有的用加成法直接形成導電圖形)，見圖5—1。其中金屬基板是最常見，用量最多的一種。

金屬基板從其組成上可分為：

1 鋁基覆銅板; 3 銅基覆銅板;

2 鐵基覆銅板; 4 鉬基覆銅板。

從金屬基覆銅板特性上可分為：

1 通用型金屬基覆銅板; 3 高耐熱型金屬基覆銅板;

2 阻燃型金屬基覆銅板; 4 高導熱型金屬基覆銅板;

5 超高導熱型金屬基覆銅板; 7 多層金屬基覆銅板。

6 高頻、微波型金屬基覆銅板;

二、金屬基覆銅板的主要特性

1 優異的散熱性能

金屬基覆銅箔板具有優良的散熱性能，這是此類板材最突出的特點。用它制成的PCB,可防止在PCB上裝載的元器件及基板的工作溫度上升，也可將電源功放元件，大功率元器件，大電路電源開關等元器件產生的熱量迅速地散發。在不同的金屬基板中，以銅材做為基板散熱性最好，它的熱傳導率高于其他金屬基板。由于銅材的密度大(8.9g/cm3)，價格高、易氧化且不符和基板材料向輕量化發展的趨勢，因此未被廣泛使用。只有制造超高散熱性基板時才被采用。鋁板盡管散熱性較銅板差，但比鐵板好得多，且密度小、質輕(2.7g/cm3)，可防氧化，價格較便宜，因此它是金屬基覆銅板中用途最廣、用量最大的一種復合板材。

金屬基覆銅板的散熱性，主要取決于金屬基材的金屬種類，但也與它的絕緣層厚度、熱傳導性等有關。為了提高金屬基覆銅板的熱傳導性，需在絕緣層中加入導熱型填料。絕緣層越薄，金屬基板的熱傳導性越高，但絕緣層越薄，板材的耐壓性能就越低。因此用戶在選擇金屬基覆銅板時，要對板材的熱傳導性能、耐電壓性能、絕緣性能等綜合考慮。

2 良好的機械加工性能

金屬基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。為此可在金屬基板上實現大面積的印制板的制造。重量較大的元器件可在此類基板上安裝。另外金屬基板還具有良好的平整度。可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工。在其制成的PCB上，非布線部分也可以進行折曲、扭曲等方面的機械加工。

3 優異的尺寸穩定性

對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數有差異，如銅的線膨脹為17x10-6/℃而環氧玻纖布基板的線膨脹系數為(110~140)x10-6/℃。兩者相差很大，易造成基板受熱膨脹變化的差異，致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鐵、鋁基板的線膨脹系數分別為40x10-6/℃,50x10-6/℃。它比一般的樹脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數，這樣有利于保證印制電路的質量和可靠性。

4 電磁屏蔽性

為了保證電子電路的性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾，金屬基板可充當屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。

5 電磁特性

鐵基覆銅板的基板材料是具有磁性能的鐵系元素的合金(如矽鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等)構成，利用它的這一特性將其應用于磁帶錄音機(VTR)、軟盤驅動器(FDD)、伺服電機等小型精密電機上。此種金屬基覆銅板既起著PCB的作用，又起小型電機定子基板之功能。

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