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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

在PCB板鉆孔時(shí)，我們會(huì)看到在基板上面還有一張板，那張板就可以叫做蓋板，主要作用就是保護(hù)PCB板面，防止產(chǎn)生壓痕，還可以減少毛刺，防止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度，不同的pcb鉆孔孔徑大小需要選用不同厚度的蓋板和墊板，而打磨是為后面的貼膜工序服務(wù)的，不放蓋板鉆孔會(huì)打滑、且較易斷針。而那張板一般是鋁制的，可以起到散熱和導(dǎo)向的作用。

在PCB鉆孔時(shí)，我們常會(huì)遇到或多或少的問(wèn)題，下面是常見(jiàn)的問(wèn)題分析

首先一個(gè)叫披鋒，就是毛刺，這個(gè)相對(duì)而言還是比較好處理的，用打磨機(jī)加上砂紙打磨就行了，合模壓力不夠是其產(chǎn)生的主要原因。

第二個(gè)是漏鉆，這個(gè)是考驗(yàn)操作員的細(xì)心程度，機(jī)器設(shè)置也不能亂改（斷刀急停止一定要開(kāi)啟）

第三個(gè)是孔粗，研磨的次數(shù)最好控制好（該報(bào)廢的就報(bào)廢）鉆機(jī)轉(zhuǎn)度最好走下限。還有根據(jù)你疊板的塊數(shù)。

在下一個(gè)孔偏：在打銷釘?shù)臅r(shí)候一定要對(duì)齊，鋁片貼好。熟悉機(jī)器性能選機(jī)器最好的位置打定位孔。打定位孔的銷釘大小一定不能用錯(cuò)。內(nèi)層偏移的話還有可能是壓合。壓合打靶的時(shí)候有可能把定位孔打偏。

最后一個(gè)就是塞孔，比如一些0.2以下的孔鉆好之后可以用氣槍吹孔，也可以用洗板機(jī)洗板防止電鍍后孔無(wú)銅。

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