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鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。

1、銅箔的缺陷包括分層（銅箔與基板分離）、釘頭（內(nèi)層毛刺）、鉆污（熱和機械的粘附層）、毛刷（鉆孔后表面留下的突出物）、碎屑（機械性的黏附物）、粗糙（機械性的粘附物）。

2、基板缺陷包括分層（基板層間分層）、空洞（增強纖維被撕開而留下的空腔）。碎屑堆（堆積在空腔里的碎屑）、鉆污（熱和機械的粘附層）、松散纖維（未粘結(jié)牢的纖維）、溝槽（樹脂上的條紋）。來復(fù)線（螺旋形凹槽線）等。

影響鉆孔質(zhì)量的因素：

1、印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成，材質(zhì)復(fù)雜。因此，影響鉆孔加工的因秦較多，加工過程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質(zhì)量，嚴(yán)重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常，就必須及時地分析問題，提出相應(yīng)的工藝對策及時修正，才能生產(chǎn)出低成本，高品質(zhì)的印制板。

2、鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問題的具體原因，可從這些影響因素的具體條件中進行分析，找出確切的影響因素，以便于有針對性地采取改進措施。

3、影響鉆孔質(zhì)量的因素有的是相互制約的，有時是幾個因素同時起作用而影響質(zhì)量。譬如，玻璃化溫度（Tg）較高的基材與玻璃化溫度較低的基材，由于基材的脆性不同，選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別，對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進給速度要低一些。所以，要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法，應(yīng)對基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。